1၊ ဆက်ဆံရေး၏သန့်ရှင်းမှုနှင့်အရည်အသွေး
သန့်ရှင်းမှုသည် သံမဏိတွင် သတ္တုမဟုတ်သော ပေါင်းစပ်ပါဝင်မှု အရေအတွက်၊ ပုံစံနှင့် ဖြန့်ဖြူးခြင်းကို ရည်ညွှန်းသည်။သေသွန်းနှင့် နှိုင်းယှဥ်ခြင်း၊စဉ်ဆက်မပြတ်ပုံသွင်းစက်လုပ်ငန်းစဉ်လင့်ခ်များ၊ လောင်းထည့်သည့်အချိန်သည် ရှည်လျားသောကြောင့် ရင်းမြစ်ကျယ်ပြန့်စွာပါဝင်မှုများ၊ ဖွဲ့စည်းမှုမှာလည်း ပိုမိုရှုပ်ထွေးပါသည်။ပုံဆောင်ခဲရည်အဆင့်အပေါက်မှ ပါဝင်မှုများသည် ပိုမိုခက်ခဲပြီး၊ အထူးသဖြင့် သေးငယ်သော billet ပါဝင်မှုများ၏ ပုံဆွဲအမြန်နှုန်းသည် ဖယ်ထုတ်ရန် ပို၍ခက်ခဲသည်။ပါဝင်မှုများသည် သံမဏိမက်ထရစ်၏ အဆက်ပြတ်မှုနှင့် သိပ်သည်းမှုကို ပျက်စီးစေသည်။50μm ထက်ကြီးသော ကြီးမားသောပါဝင်မှုများသည် မကြာခဏဆိုသလို အက်ကွဲကြောင်းများဖြင့် လိုက်ပါသွားတတ်သောကြောင့် စဉ်ဆက်မပြတ်သွန်းလုပ်ထားသော billet ၏ဖွဲ့စည်းပုံမှာ အဆမတန်ပျက်ကွက်ခြင်း၊ ပန်းကန်ပြားကွဲအက်ခြင်းနှင့် အအေးခံစတီးလ်များ၏ မျက်နှာပြင်ပျက်စီးခြင်း စသည်တို့ကြောင့်၊ သံမဏိသည် အလွန်အန္တရာယ်များပါသည်။ပါဝင်မှုများသည် သေးငယ်သည်၊ လုံးပတ်၊ ပြန့်ကျဲနေပါက၊ သံမဏိ၏ အရည်အသွေးအပေါ်တွင် ပါဝင်သော အရွယ်အစား၊ ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် ဖြန့်ဖြူးမှုမှာလည်း ကွဲပြားပါသည်။ပါဝင်မှုများသည် ကြီးမားသောအခါတွင် သေးငယ်သော်လည်း အရေအတွက်အားဖြင့် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို ပို၍ အန္တရာယ်ဖြစ်စေသော်လည်း မတော်တဆ ဖြန့်ဖြူးမှုဖြစ်သည်။
ဥပမာ- နက်ရှိုင်းသော-ဆွဲစတီးလ်ပြားမှ အက်ကွဲအပိုင်းအစများကို စစ်ဆေးခြင်းမှ အက်ကွဲကြောင်းများသည် 100 ~ 300μmတွင် ပုံမှန်မဟုတ်သော CaO-Al2O3 နှင့် Al2O3 heterometallic ကြီးမားသောပါဝင်မှုများ ရှိနေသည်ကို တွေ့ရှိရသည်။
ဥပမာအားဖြင့်၊ စဉ်ဆက်မပြတ်သွန်းလုပ်ထားသော billet ၏အရေပြားအောက်တွင် Al2O3 ပါဝင်မှုများကြောင့် အနက်ရောင်လိုင်းချို့ယွင်းချက်များရှိသော မော်တော်ကားစာရွက်၏မျက်နှာပြင်သို့ လှိမ့်ဝင်သွားသဖြင့် စာရွက်၏မျက်နှာပြင်အပေါ်ယံပိုင်းညံ့ဖျင်းမှုကိုဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။
မြင့်မားသောအအေးဖွဲ့စည်းမှုစွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များအပြင် ထုပ်ပိုးမှုတွင် သံဖြူချထားသည့်ပန်းကန်ပြားကိုလည်း အသုံးပြုသည်၊ ပါဝင်သည့်အရွယ်အစားနှင့် အရေအတွက်သည်လည်း သက်ဆိုင်သောလိုအပ်ချက်များရှိသည်။0.3mm ပါးလွှာသော သံမဏိပြား၏ အထူအတွက်၊ 1m2 ဧရိယာတွင်၊ 50μm ထက်နည်းသော အမှုန်အမွှားအရွယ်အစားသည် 0.05% သို့မဟုတ် ထိုထက်နည်းသော အပိုင်းအစနှုန်းကို ရရှိစေရန်အတွက်၊ ဆိုလိုသည်မှာ 2000 DI ဗူးများကို နက်ရှိုင်းစွာ ထိုးဖောက်ခြင်း၊ အပိုင်းအစ ၁ ခုထက်နည်းသည်။ထို့ကြောင့် ပါဝင်မှုအရေအတွက်ကို လျှော့ချရန် မည်မျှအရေးကြီးသည်ကို ကြည့်ပါ။အဆက်မပြတ် ထုလုပ်ထားသော billetsနက်ရှိုင်းသောဆွဲစာရွက်သံမဏိ၏အရည်အသွေးတိုးတက်စေရန်။
အလွန်ကောင်းမွန်သော သံမဏိဝါယာကြိုး (ဥပမာ 0.01 ~ 0.25 မီလီမီတာ အချင်းတာယာ သံမဏိဝါယာကြိုး) နှင့် အလွန်ပါးလွှာသော စတီးပြား (ဥပမာ 0.025 မီလီမီတာ သံဖြူပြားအထူ) တွင်ပါရှိသော ပါဝင်မှုများ၏ အရွယ်အစားသည် ပိုမိုတင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်ဖြစ်သည်။
ထို့အပြင်၊ သံမဏိ၏အရည်အသွေးနှင့်သတ္တုပြား၏တိကျသောမျက်နှာပြင်ဧရိယာအပေါ်သက်ရောက်မှုနှင့်အရွယ်အစားနှင့်အရေအတွက်ပါဝင်မှု။မျက်နှာပြင်ဧရိယာ (S) နှင့် ထုထည် (V) အချိုးသည် 0.2 ~ 0.8 တွင် ယေဘူယျအားဖြင့် စာရွက်နှင့် billet ယူနစ်။ပါးလွှာသော ပန်းကန်ပြားနှင့် ပါးလွှာသော ချွတ်နည်းပညာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ S/V သည် 10 ~ 50 အထိ၊ သံမဏိ၊ ပါးလွှာသော ပန်းကန်ပြားနှင့် ပါးလွှာသော သံမဏိများတွင် တူညီပါက၊ သွန်းဘေလ်၏ မျက်နှာပြင်နှင့် ပိုမိုနီးကပ်စွာ ပါ၀င်နိုင်သည်ကို ဆိုလိုသည်၊ ပါးလွှာသော ပန်းကန်ပြားများ၏ အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေပါသည်။ဒါကြောင့် သံမဏိပါဝင်မှုကို လျှော့ချဖို့က ပိုအရေးကြီးပါတယ်။
2, အစီအမံများ၏သန့်ရှင်းမှုတိုးတက်စေရန်
သံမဏိ၏ သန့်စင်မှုကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် သံမဏိ၏ လေထုညစ်ညမ်းမှုကို လျှော့ချရန် လုပ်ငန်းစဉ်မှ စတီးလ်တွင် သံမဏိတွင် ရှိသင့်သည်ယင်းအတွက် အောက်ပါအစီအမံများကို ဆောင်ရွက်သင့်သည်။
က၊ သံမဏိမှ ကပ်ငြိခြင်း မရှိပါ- စတီးလ်ပုံး သို့မဟုတ် သံမဏိပုံး၊ တိုင်ကီထဲသို့ ကပ်နေသော စတီးလ်ကြမ်းများကို တားဆီးရန်အတွက် သံမဏိအောက်ခြေမှ eccentric furnace ကို အသုံးပြု၍ လျှပ်စစ်မီးဖိုမှ စတီးလ်မှ ခဲများကို ပိတ်ဆို့သင့်သည်။
b၊ သင့်လျော်သော သံမဏိသန့်စင်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သော သန့်စင်မှု ကုသမှုကို ရွေးချယ်ရန် စတီးလ်အဆင့်၏ လိုအပ်ချက်များအရ၊ ပါဝင်မှုများ၏ ပုံသဏ္ဍာန်ကို မြှင့်တင်ပါ။
C. ဓာတ်တိုးခြင်းကင်းစင်သော လောင်းခြင်းနည်းပညာကို အသုံးပြုပါ။သန့်စင်သောကုသမှုပြီးနောက်၊ သွန်းသောသံမဏိ၏အောက်ဆီဂျင်ပါဝင်မှုကို 20×10-6 အောက်သို့လျှော့ချခဲ့သည်။သံမဏိပန်းကန် → အလယ်အလတ်ကန် → ပုံဆောင်ခဲများကို လောင်းထည့်ခြင်းကို ကာကွယ်ရန် အသုံးပြုသည်။အလယ်အလတ် တင့်ကားကို slag covering agent ၏ နှစ်ထပ်အလွှာကို အသုံးပြု၍ သံမဏိသည် သွန်းသော သံမဏိ၏ နောက်ဆက်တွဲ ဓာတ်တိုးမှုကို ရှောင်ရှားရန် လေထုနှင့် ခွဲထုတ်ထားသည်။
ဃ။intermediate tank metallurgical purifier ၏ အခန်းကဏ္ဍကို အပြည့်အဝ ကစားပေးပါ။Ar နှိုးဆော်မှုတ်ခြင်းကိုအသုံးပြုခြင်း၊ သံမဏိစီးဆင်းမှုကိုတိုးတက်စေခြင်း၊ အလယ်အလတ်ကန်၏အသေဇုန်ကိုဖယ်ရှားပစ်ခြင်း။အလယ်အလတ်ကန်၏ စွမ်းရည်ကို တိုးမြင့်စေပြီး အရည်ပျော်ကန်၏ အနက်ကို နက်ရှိုင်းစေကာ အလယ်အလတ်ကန်အတွင်း သွန်းသော သံမဏိ၏ နေထိုင်ချိန်ကို တိုးမြှင့်ကာ ပါဝင်ပစ္စည်းများ၏ မျောပါမှုကို မြှင့်တင်ပေးပြီး သွန်းသော သံမဏိကို ပိုမိုသန့်စင်စေသည်။
f၊ အဆက်မပြတ်သွန်းလုပ်သည့်စက်စနစ်သည် မြင့်မားသော refractoriness ကိုအသုံးပြုသည်၊ အရည်ပျော်မှုဆုံးရှုံးမှုသည် သေးငယ်ပြီး သံမဏိတွင်ပါဝင်မှုများကိုလျှော့ချရန် အရည်အသွေးမြင့် သတ္တုဓာတ်ခဲပစ္စည်းများ။
g၊ ပုံဆောင်ခဲသွန်းသော သံမဏိသန့်စင်မှု နှင့် billet မျက်နှာပြင် အရည်အသွေး ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၏ အခန်းကဏ္ဍကို အပြည့်အဝ ကစားပေးပါ။ရွေးချယ်ထားသော နှစ်မြှုပ်ခြင်းဆင်နှာမောင်းသည် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော အဖွင့်ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် ထောင့်ရှိသင့်သည်၊ ဆေးထိုးစီးကြောင်း၏ ရွေ့လျားမှုကို ထိန်းချုပ်ရန်၊သန့်စင်ထားသော သွန်းသောသံမဏိသည် ပျော်ဝင်နေသော ရေပေါ်ပါဝင်မှုများကို စုပ်ယူကာ အကာအကွယ် slag ၏ ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ဖြင့် ဖြည့်စွမ်းပေးပါသည်။ထို့အပြင်၊ အလွိုင်း၏စုပ်ယူမှုနှုန်းကိုတိုးတက်စေရုံသာမက သွန်းသောသံမဏိ၏ဖွဲ့စည်းပုံကို တိကျစွာထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး ခိုင်မာသောဖွဲ့စည်းပုံကိုလည်း ချိန်ညှိနိုင်စေရန် micro-alloying ရရှိစေရန် cored သတ္တုဝါယာကြိုးထဲသို့ သွင်းနိုင်သည်။ သံမဏိ၏အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် သန့်စင်ရန်အတွက် အထောက်အကူဖြစ်စေသော ပါဝင်ပစ္စည်းများ၏ morphology ကို တိုးတက်စေသည်။
ဇလျှပ်စစ်သံလိုက် နှိုးဆော်နည်းပညာကို ဆေးထိုးခြင်း၏ ရွေ့လျားမှုကို ထိန်းချုပ်ရန် အသုံးပြုသည်။တွက်ချက်မှုများအရ တည်ငြိမ်သောအခြေအနေတွင် 1mm slag အမှုန်များ 100 ~ 200cm / s လောက်ရှိသော မျောနေသောအမြန်နှုန်းထက် ကြီးသော၊ဆေးထိုးစီးဆင်းမှုအောက်သို့စီးဆင်းမှုအမြန်နှုန်း 60 ~ 10cm / s;မြင်နိုင်သော crystallizer အရည်အဆင့် ကလိုင်အတွင်း ထိုးသွင်းစီးဆင်းမှု strand impact area တွင်ပါဝင်မှုများ စီးဆင်းမှုသည် ခက်ခဲသည်။အချို့သော ပါဝင်မှုများသည် dendrite ၏ ခိုင်မာမှုဖြင့် ပိတ်မိနေဖွယ်ရှိသည်။
တကယ်တော့, သွန်း billet မျက်နှာပြင် 10 ~ 20cm အောက်တွင်မကြာခဏပိုမိုမြင့်မားပါဝင်သည်။လျှပ်စစ်သံလိုက် ဘရိတ်များ တပ်ဆင်ခြင်းသည် ဆေးထိုးစီးဆင်းမှု ရွေ့လျားမှုကို ဟန့်တားနိုင်ပြီး ပါဝင်ပစ္စည်းများ၏ မျောပါမှုကို မြှင့်တင်ပေးပြီး သံမဏိ၏ သန့်စင်မှုကို တိုးတက်စေပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- ဒီဇင်ဘာ-၂၃-၂၀၂၂